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【連続最高益】柱の装置はパワー半導体向け伸び悩む。ただAI用途の『HBM』向けが絶好調。人件費増を軽くこなす。26年3月期はパワー用途苦戦続く。HBM向け伸び鈍化だが、先端パッケージング用の立ち上がりで補う。さらに人件費増も営業益堅調。

【連続最高益】柱の装置はパワー半導体向け伸び悩む。ただAI用途の『HBM』向けが絶好調。人件費増を軽くこなす。26年3月期はパワー用途苦戦続く。HBM向け伸び鈍化だが、先端パッケージング用の立ち上がりで補う。さらに人件費増も営業益堅調。

日本と台湾の電子部品大手が繰り広げる、TOBバトルの行方。